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3連板諾德股份:RTF系列銅箔等高端產品僅完成小批量送樣驗證人民財訊6月17日電,3連板諾德股份(600110)6月17日發布股票交易風險提示公告稱,近期市場對高端電子電路銅箔關注度較高,行情波動明顯。公司RTF系列銅箔、HVLP系列銅箔、載體銅箔等高端產品僅完成小批量送樣驗證,多數高壁壘品類仍處在研發迭代與客戶認證階段,暫未實現規模化量產。前期產線布局、技術研發投入持續增加,相關業務單元短期承壓。疊加下游客戶認證周期漫長,高端電子電路銅箔產業化進度、后續訂單放量及盈利兌現均具備較大不確定性,請投資者留意相關風險。
標簽: 認證 高端 電子電路銅箔 相關 驗證
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